新发布的启旺S3是中国首款采用LPDDR6内存解决方案的GPGPU。它支持从FP16到FP4的灵活多精度计算，同时提供前代的四倍内存容量。在主流大型模型推理场景中，包括全规模DeepSeek V3/R1部署，每个令牌的推理成本较上一代降低约90%，成本效率提升了十倍以上。

兴森科技表示，后续扩产计划将视市场需求情况而定。这体现了公司对市场变化的敏锐洞察，以及对未来发展的审慎态度。当前，全球芯片行业正处于转型升级的关键时期。先进封装技术作为提升芯片性能、降低功耗、缩小体积的重要手段，受到了前所未有的重视。包括 英特尔 、 AMD 在内的芯片巨头，都在积极布局先进封装技术。国内企业如兴森科技，凭借其技术积累和产能优势，有望在高算力芯片封装基板领域占据一席之地。随着 5G ...

快科技2月13日消息，每年都有初创公司宣布开发出革命性的处理器，不是超越AMD、Intel就是吊打NVIDIA，Tachyum公司也是其中之一。

去年初以来， AMD 一直试图获得向中国市场销售 MI308 GPU 的许可，该产品积压的市场需求终获批准 —— 这笔价值 3.6 亿美元、原本未纳入官方销售渠道的 Instinct GPU 销售额，于 2025 年第四季度计入 AMD 财报。凭借这一突破，这家与英特尔、英伟达竞争的芯片制造商，在其数据中心计算业务史上首次实现 Instinct GPU 销售额超越 Epyc CPU 。

在近年席卷全球的AI热潮中，半导体产业链成为最大受益者之一。率先站上风口的是用于大模型训练的GPU，随后是支撑海量数据吞吐的存储芯片——英伟达（NVDA.US）、美光科技（MU.US）等相关企业因需求激增实现业绩与股价双升。

CPU，作为机器的“大脑”，它是布局谋略、发号施令、控制行动的“总司令官”，担负着整个计算机系统的核心任务。 CPU由多个结构组成，其中包括运算器（ALU, Arithmetic and Logic Unit）、控制单元（CU, Control Unit）、寄存器（Register）、高速缓存器（Cache），它们 ...

IT之家 2 月 3 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 2 日）发布博文，报道称苹果有望通过台积电的 SoIC-mH 封装技术，实现 CPU 与 GPU 的物理分离，可以根据用户需求，实现“基础款 CPU + 顶配 ...

随着人工智能需要的算力进一步提升，独立的GPU与CPU，将限制PCIe接口的带宽，使得AI训练过程中的数据交互效率偏低，而CPU性能不足或适配性不佳，也会拖累GPU的算力发挥。

CPU stands for Central Processing Unit. It is the brain of a computer because it handles all the tasks that a user performs on his/her computer. All the arithmetic and logical calculations required to ...

A Graphics Processing Unit is a chip that handles any functions relating to what displays on your computer's screen. Every computer today has some form of GPU. A new GPU can speed up your computer, ...