传感、电力电子和 AI 领域半导体创新的进步正在形成 TI CTO Ahmad Bahai 博士所说的“无形基础设施”，其支撑着我们出行、生活和工作的方式。半导体可实现实时智能、更安全的出行和更智能的生态系统。本期重点介绍了推动行业发展的四个领域，以及对 TI 参加 CES 2026 的预览。

该工厂是谢尔曼制造基地规划中四座晶圆厂的首座，从破土动工实现投产耗时三年半。SM1工厂已开始生产300毫米晶圆，并向客户交付首批芯片。产能将根据市场需求逐步提升，最终满负荷运行时单厂每日可生产数千万颗模拟和嵌入式处理芯片。

Texas Instruments近十二个月的ebitda6.62十亿 December 2020至2024的财年Texas Instruments的ebitda为 7.801十亿 December 2020至 2024的财年，Texas Instruments的ebitda中值为7.69十亿。 过去5年，Texas Instruments的ebitda在December 2022达到了 10.5 ...