格隆汇1月5日｜据帝尔激光消息，近日，帝尔激光应用于玻璃基板半导体封装的面板级激光微孔设备出口订单顺利发货，标志着公司在推动TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）技术产业化方面又迈出关键一步。

蓝思科技还将展示面向 AI 数据中心的全栈式液冷解决方案、高精度机柜、光互联通信系统。此外，高自由度仿生灵巧手与头部总成、超薄柔性玻璃、高散热背板、智能座舱组件也在蓝思科技的 CES 2026 展品行列。

7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线，与国际同时起步的TGV板级封装技术，将以“换道超车”托举新质生产力，助力半导体和集成电路产业高质量发展。 据介绍，该公司的TGV板级封装线产线，是 ...

当前，AI芯片已成为全球科技巨头角力的核心赛道之一。前不久，国产“GPU第一股”摩尔线程88天闪电过会科创板，募资80亿元主攻AI训推一体芯片，超208%的年复合营收增速，正是国产算力在AI浪潮下需求爆发的直接印证。

帝尔激光1月5日发布消息称，近日，公司应用于玻璃基板半导体封装的面板级激光微孔设备出口订单顺利发货，标志着公司在推动TGV（玻璃通孔）技术产业化方面又迈出关键一步。

受人工智能（AI）、数据中心、自动驾驶汽车、5G等HPC（高性能计算）的推动，特别是AI和HPC应用的日益激增，成为新一轮半导体周期的第一大驱动力，高性能计算的应用场景不断拓宽，对算力芯片性能提出更高要求，在物理瓶颈拖慢摩尔定律步伐的情况下，先进 ...

随着半导体产业对更高集成度、更优性能芯片需求的不断提升，一种传统材料正迎来颠覆性蜕变。曾经仅在少数特定工艺中应用的玻璃，如今已逐步成长为支撑半导体制造与先进封装的战略性平台。据Yole Group近期发布的《Glass Materials for ...

张迅 王晓龙 李宇航 行琳 刘松林 阳威 洪华俊 罗宏伟 王如志 为了揭示TGV技术的工艺特性、所面临的挑战、应用潜力及发展前景,本文不仅系统梳理了TGV技术的工艺特点、制备方法及关键技术,还深入分析了该技术的当前发展状态和未来可能的发展趋势,旨在为电子 ...

张迅 王晓龙 李宇航 行琳 刘松林 阳威 洪华俊 罗宏伟 王如志 (北京工业大学江西沃格光电股份有限公司湖北通格微电路科技有限公司工业和信息化部电子第五研究所) 在三维集成电路中,垂直通孔结构是实现芯片或器件之间电气垂直互联的关键通道。目前硅通孔 ...

针对射频芯片3D封装中玻璃通孔(TGV)基板因电镀铜层残余应力导致的翘曲问题，研究团队通过分子动力学模拟和实验验证，揭示 ...

36氪获悉，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司（简称“三叠纪”）TGV板级封装线正式投产，是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线。 TGV板级封装线产线 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）指穿过玻璃基板的垂直电气互连过程，具备替代硅基板材料技术的可能性 ...

炎炎酷暑赶工忙！位于天门市的湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）产业园区内，近期每天都有数台设备到达并进场安装，戴着安全帽的工人们不停地在园区和产线穿梭，个个热情高涨而又井然有序。随着各项工作有条不紊地推进，通格微的全流程 ...