2 月 11 日电 美国商务部周三宣布，与美国半导体设备巨头应用材料公司（Applied Materials，AMAT.O）达成2.52 亿美元和解协议，缘由是该公司对华非法出口美国半导体制造设备的指控。 在周三公布的文件中，美国商务部表示，应用材料公司将芯片制造核心设备离子注入机，先运往韩国 AMK 公司进行组装，随后转运至中国，且全程未申请、也未获得所需的出口许可证。 应用材料公司称，对与美国 ...

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